AMD今年推出了7nm工艺的锐龙、霄龙及Radeon显卡,三大业务全线升级新工艺了,这是Q3季度AMD业绩大涨的关键。AMD CEO苏姿丰在今天的财报会议中也谈到了这一点,表示现在7nm工艺是个很好的节点,AMD也从中受益很多。
不过问题来了,台积电的7nm工艺代工是公开的,其他厂商也完全可以选择台积电7nm,那AMD在处理器研发中还有什么优势呢?
对此,苏姿丰表示,在CPU处理器研发过程中,AMD做了一些选择,包括使用哪种工艺技术,使用哪种芯片架构,(7nm Zen2处理器中)AMD选择了小芯片(chiplets,就是锐龙/霄龙现在的CPU/IO分离设计)结构,苏姿丰认为他们做出了不错的选择。
展望未来,苏姿丰强调制程工艺技术依然很重要,AMD也必须要处于先进工艺前沿,为此AMD会在适当时候过渡到5nm节点,也会从新工艺中获得更多的收益。
不过,苏姿丰强调,制程工艺虽然很重要,但是架构设计更重要,在未来的产品组合中,CPU架构设计的作用其实要比工艺升级发挥的作用更大。
根据之前的路线图,AMD明年的Zen3架构已经完成设计,还是7nm工艺的,只不过是升级版的7nm EUV工艺,而5nm工艺的指的是Zen4架构了,目前还在开发中,CTO此前还提到Zen 4、Zen 5架构正由两个独立的团队进行设计开发,这也是AMD官方首次正式承认Zen 5。
目前桌面版的锐龙Zen4还没多少信息,但霄龙版Zen4代号为“Genoa”(热那亚),要到2022年才会发布,但等待是值得的,届时会看到一个全新的SP5平台,而具体规格虽然还在定义中,但几乎肯定会看到DDR5内存、PCIe 5.0总线,而且应该还会有更高级的Infinity Fabric互连总线。
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