三星转向3nm制造，或反超台积电，但也充满风险

　　在芯片先进制程的赛场上，放眼全球，仅剩台积电、英特尔、三星。目前，台积电和三星在 7nm 以下的竞争备受关注。根据 DigiTimes 的报道，三星将直接跳过 4nm 先进制程，转向 3nm 制程的量产，此举有可能使三星领先于台积电，但这也充满风险。

　　三星跳过其原本计划投资的 4nm 先进制程，完全放弃对其的投资计划，这一决定最终可能会让其域损失大量客户订单，但同时又可能因为跳过一代芯片技术，其它技术的发展得到更多的资源支持。

　　三星决定跳过 4nm 制程的原因

　　芯片行业的竞争异常激烈，在先进制程领域更是如此。三星是极少数有潜力挑战台积电这位芯片代工龙头的公司之一。实际上，在 2019 年，三星就准备在 5nm 制程上战胜台积电，但最终并未成功，不过三星与台积电的竞争仍在继续，这次计划，很可能就是竞争战略中的一部分。

　　作为三星最大的竞争对手，台积电的制程技术领先三星一年多，日益成为芯片大厂的代工首选，7nm 以下制程订单几乎爆满。虽然台积电可能会失去华为海思这个第二大的客户，但最近联发科、高通等公司纷纷向台积电追加订单，台积电的正常营收可能不会有显著的波动。预计 2020 年，台积电 7nm 与 5nm 合计营收比重将达到 4 成，加上需求强劲的 16nm 制程订单约占 2 成，先进制程的营收比重约为 6 成。

　　此外，台积电也正在为 4nm 和 3nm 量产做准备，计划从 2022 年或 2023 年开始量产 4nm 先进制程芯片。台积电能够量产 4nm 或 3nm 的时间尚不明确，三星也面临重重困难。

　　三星推进先进制程的过程断断续续，曾经为了先发制人直接跳过 7nm 制程到 7nm LPP EUV 制程。尽管其 7nmEUV 号称全面量产，但由于受限于良率和技术瓶颈，除了高通，其它芯片厂商都不敢贸然下单，这使得三星 EUV 制程技术的推进较为困难。2020 年又受新冠疫情影响，来自国外的 EUV 及其它重要设备与技术全面受阻，5nm 量产时间也将有所放缓。

　　可能考虑到与台积电的差距，三星希望将更多的资金资源投入到 3nm 工艺制程，先发制人反超，在先进工艺制程上反超台积电。

　　三星跳过 4nm 制程风险重重

　　放弃对 4nm 制程的投资，三星有望在 3nm 先进制程上获得除高通以外的客户订单，领先台积电，但这一举动对三星来说，依然风险重重。

　　首先，逐步缩小芯片尺寸以提高效率，这一进程一直都是稳定的，至少在过去几代中，三星和台积电等公司很大程度上都依靠已经量产的芯片工艺来开发下一代工艺，如果直接跳过之前所计划的 4nm 先进制程进入到 3nm 制程，这可能会有碍于三星解决本可以在 4nm 中就遇到的问题，意味着自动放弃为 3nm 夯实基础的机会。

　　此外，三星还面临着筹集资金方面的风险。尽管三星已获得一些订单，为高通公司的 Snapdragon X60 5G 调制解调器批量生产 5nm 芯片，并预计将在 2021 年保持其 5nm 生产，但其潜在的合作伙伴即将推出基于 4nm 工艺的产品，三星却直接跳到 3nm，这无疑意味着可能失去大量潜在订单。这对于即将推出 4nm 量产的台积电来说，则会收获更多的客户订单。

　　三星可能通过削减其它 OEM 的成本来抵消这些损失，使其解决方案具有更大的吸引力，但这并不能保证这一举措的效果，希望实现最佳性能的主流芯片公司无疑会转向更加高效的 4nm 芯片。

　　小结

　　三星是否能在这次跃迁中直接反超台积电，目前无法得出结论，但一般而言，芯片设计厂商与晶圆代工厂之间的合作密切，不会轻易和频繁地更换代工厂。如果三星跳过 4nm 工艺的策略成功，可以帮助三星维护好与现有客户的关系，增加客户黏性，但要真正反超台积电，还面临着许多挑战。